SK Hynix Inc.[000660;KS]は、半導体製造において再生可能な材料を利用する画期的な持続可能製造計画を発表した、と2月6日付の韓国経済新聞が報じた。同社は、製品に占める再生材料の割合を2025年までに25%、2030年までに30%（重量ベース）以上に引き上げることを目標としている。計画の初期段階では、SKハイニックスは銅、錫、金など半導体生産に不可欠な金属を再生材料に置き換える。また、資源循環をさらに促進するために、完成した半導体製品を保護するために使用されるプラスチック包装を再生プラスチックに切り替える計画である。

SK Hynixは、カーボンニュートラルを達成するために、資源循環を中心とした循環型経済システムを構築することが、世界各国と企業にとって重要な課題であると認識した。再生材使用量の具体的な目標を設定した世界初の半導体として、SKハイニックスは自社が購入する再生材の認証手続きと品質評価を強化する。加えて、ISO 14021*のような著名な第三者機関の検証を受け、再生材の使用と比率を確認するための努力に参加することを供給業者に奨励する。SKハイニックスは、チップ製造の環境負荷を軽減するための努力の一環として、グリーンプレミアム制度の適用により、再生可能エネルギーの使用率を2021年の4%から2022年には29.6%に引き上げる。

Sのようなものだ：

https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202402060011

https://markets.ft.com/data/announce/detail?dockey=600-202402051900PR_NEWS_USPRX____CN28624-1

https://news.skhynix.com/sk-hynixs-esg-achievements-revealed-in-sustainability-report-2023/#:~:text=In%20terms%20of%20climate%20action,the%20green%20premium%20system3.